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產物具體 PRODUCT DETAILS 您一切的地位:首頁 > 錫膏系列 > 高鉛錫膏
  低溫環境高鉛錫膏
頒發時候:2016-07-23   前往上一頁
具體申明:

 

高濕高鉛錫膏廣州特色:

1該物質是溫度過低焊接工藝錫膏,鉛成分超過85wt.%,屬RoHS寬免錫膏,共用于輸出半導體設備封裝形式焊結操作,主要有輸出管、電感、晶體管、整流橋、全自動結合三極管等。所知足分類自動點膠機和印刷制版加工制作工藝 生產工藝。

2.自己的優點:

a.自動涂膠通暢,未變性好,出膠量與動力粘度變更申請較小;

b.化學上脾性發生變化,可預知足永劫候涂膠和印刷制版表單提交;

c.可焊性好,焊后殘渣物既然洗濯,在線上良率高,且焊點出氣孔率極小值;

d.為RoHS指令英文寬免焊料。

高鉛半導體設備錫膏國產

合金材料

凝固點(℃)

操作

木箱

Sn5Pb95

308

歸于高鉛、高熔

點鋁合金,鉛含鐵

均不超85%,滿

足ROHS匯編指令的

寬免法律法規,任何時候

調控于功效半導

體功率器件二極管封裝接,

其金屬與金銅、

銀相陰離子型好,焊

接抗拉強度及無殘留阻

抗高。

35g

100g

500g

1000g

Sn5Pb93.5Ag1.5

296

Sn5Pb92.5Ag2.5

287

Sn10Pb90

275

Sn10Pb88Ag2

268

Sn5Pb95

308

Sn5Pb93.5Ag1.5

296

Sn10Pb90

275

Sn10Pb88Ag2

268

 

錫膏支配注意事變

(1)錫膏之拌和

1)純手工拌和:將錫膏從冰箱保鮮中扯出來,待回應常溫后再打開蓋(在25℃下,約需等三至六個小時),以絞拌刀將錫膏完整篇絞拌。如果是封蓋裂開,錫膏會令接收到寒氣化為錫塊。

2)用活躍均勻攪勻器:如若錫膏從冷柜中扯出來后,一定長的回溫,便要些操控活躍均勻攪勻器。操控活躍均勻攪勻,并也不會影向錫膏的表現。顛末那段均勻攪勻的同時后,錫膏會垂垂回溫。如若均勻攪勻同時太短,就能夠會因受錫膏比操控恒溫還高,建立錫膏整張私倒在原材料上,而在印廠時的發生活躍(bleeding),是以千萬要警慎。而是差同一個物理,環境溫度基本它前提下的變動,會養成目前差同一個攪拌器情況下,是以在停此剛剛,請承辦比較充足的自測。

(2) 印上本質:倡儀書之印上本質

刮刀      彩石半機器設備或氨基鉀酸脂半機器設備(硬度標準80-90度)

刮刀方向      50-70度

刮刀傳輸速率      20-80㎜/s

印上阻力      10-200 kPa

(2) 機器安裝時

在施印錫膏后六小時候內,進行整個機械配置釣魚任務,即使棄捐太長時間,將讓錫膏膨松,不使整個機械插置過錯。

(3) 循環基礎

回溫爐高溫設置見聲明書

(4)清幽與衛生防疫之看重事變:

1) 小我之情理表明、變更登記不一樣。為求沉穩,在使用時,承當量可以解決辦法吸多高沸點溶劑在使用時開釋的尾氣,此外可以解決辦法新皮膚及口腔粘膜結構干仗太永劫候。

2)錫膏中含硅酸高沸點溶劑。

3) 假如錫膏沾有皮膚組織,用乙醇沖洗便于后,以凈水系統刪改侵蝕。

l  一切的宿墨的內容中,所談及的歸天特點,并無保障機制值。這篇文未能完整的包括每件化學成分,在處治上,并無很多應該要越來越注意處,但在使用時,仍請注意相干認定,并作好平靜最好的辦法,還核對有不斷豐富的檢查。

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