具體申明:
高濕高鉛錫膏廣州特色:
1該物質是溫度過低焊接工藝錫膏,鉛成分超過85wt.%,屬RoHS寬免錫膏,共用于輸出半導體設備封裝形式焊結操作,主要有輸出管、電感、晶體管、整流橋、全自動結合三極管等。所知足分類自動點膠機和印刷制版加工制作工藝 生產工藝。
2.自己的優點:
a.自動涂膠通暢,未變性好,出膠量與動力粘度變更申請較小;
b.化學上脾性發生變化,可預知足永劫候涂膠和印刷制版表單提交;
c.可焊性好,焊后殘渣物既然洗濯,在線上良率高,且焊點出氣孔率極小值;
d.為RoHS指令英文寬免焊料。
高鉛半導體設備錫膏國產 |
合金材料 |
凝固點(℃) |
操作 |
木箱 |
Sn5Pb95 |
308 |
歸于高鉛、高熔
點鋁合金,鉛含鐵
均不超85%,滿
足ROHS匯編指令的
寬免法律法規,任何時候
調控于功效半導
體功率器件二極管封裝接,
其金屬與金銅、
銀相陰離子型好,焊
接抗拉強度及無殘留阻
抗高。 |
35g
100g
500g
1000g |
Sn5Pb93.5Ag1.5 |
296 |
Sn5Pb92.5Ag2.5 |
287 |
Sn10Pb90 |
275 |
Sn10Pb88Ag2 |
268 |
Sn5Pb95 |
308 |
Sn5Pb93.5Ag1.5 |
296 |
Sn10Pb90 |
275 |
Sn10Pb88Ag2 |
268 |
錫膏支配注意事變
(1)錫膏之拌和
1)純手工拌和:將錫膏從冰箱保鮮中扯出來,待回應常溫后再打開蓋(在25℃下,約需等三至六個小時),以絞拌刀將錫膏完整篇絞拌。如果是封蓋裂開,錫膏會令接收到寒氣化為錫塊。
2)用活躍均勻攪勻器:如若錫膏從冷柜中扯出來后,一定長的回溫,便要些操控活躍均勻攪勻器。操控活躍均勻攪勻,并也不會影向錫膏的表現。顛末那段均勻攪勻的同時后,錫膏會垂垂回溫。如若均勻攪勻同時太短,就能夠會因受錫膏比操控恒溫還高,建立錫膏整張私倒在原材料上,而在印廠時的發生活躍(bleeding),是以千萬要警慎。而是差同一個物理,環境溫度基本它前提下的變動,會養成目前差同一個攪拌器情況下,是以在停此剛剛,請承辦比較充足的自測。
(2) 印上本質:倡儀書之印上本質
刮刀 彩石半機器設備或氨基鉀酸脂半機器設備(硬度標準80-90度)
刮刀方向 50-70度
刮刀傳輸速率 20-80㎜/s
印上阻力 10-200 kPa
(2) 機器安裝時
在施印錫膏后六小時候內,進行整個機械配置釣魚任務,即使棄捐太長時間,將讓錫膏膨松,不使整個機械插置過錯。
(3) 循環基礎
回溫爐高溫設置見聲明書
(4)清幽與衛生防疫之看重事變:
1) 小我之情理表明、變更登記不一樣。為求沉穩,在使用時,承當量可以解決辦法吸多高沸點溶劑在使用時開釋的尾氣,此外可以解決辦法新皮膚及口腔粘膜結構干仗太永劫候。
2)錫膏中含硅酸高沸點溶劑。
3) 假如錫膏沾有皮膚組織,用乙醇沖洗便于后,以凈水系統刪改侵蝕。
l 一切的宿墨的內容中,所談及的歸天特點,并無保障機制值。這篇文未能完整的包括每件化學成分,在處治上,并無很多應該要越來越注意處,但在使用時,仍請注意相干認定,并作好平靜最好的辦法,還核對有不斷豐富的檢查。 |